7月18日，两市个股涨跌参半，2546只股票上涨,2440只股票下跌。两市全天成交额7771亿元，北向资金净卖出87.66亿元，终结此前连续5日净买入态势，且创年内净卖出额次高。

　　盘面上，汽车产业链、先进封装、草甘膦、稀土永磁等板块涨幅居前；通信设备板块下跌，传媒股继续走弱，计算机、中药、非金属材料等板块跌幅居前。

　　业绩超预期的中央商场3板、智能自控5天3板，面板产业链翔腾新材3板，新能源汽车板块江铃汽车2板、星源卓镁创业板首板，先进封装概念股凯格精机创业板首板。

　　今日龙虎榜当日净买入额榜前三为万润科技、康强电子、中贝通信，分别为1.28亿元、6330.13万元、5613.34万元。

　　龙虎榜当日净卖出额前三为国华网安、林州重机、天山电子，分别为5863.91万元、4198.02万元、3472.89万元。

　　龙虎榜中涉及机构专用席位的个股中，当日净买入额前三为万润科技、望变电气、岱美股份，分别为1.48亿元、8550.35万元、7326.33万元。

　　龙虎榜中涉及机构专用席位的个股中，当日净卖出额前三为甬矽电子、江铃汽车、天山电子，分别为8901.65万元、4632.45万元、4452.63万元。

　　1、公司的主营业务为各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。公司主要产品：引线框架、键合丝、电极丝等。 2、22年年报：公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线，产品技术水平达到国际先进，用于极大规模集成电路封装，替代进口，消除断供风险，在项目验收时新增销售额超过5000万元。 3、21年度报告：在专用封装材料方面，公司QFN封装用环氧模塑料成功量产，超细超低弧度的键合金丝研发取得进展，用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。

　　1、近期恒为科技与中贝通信技术团队就双方的技术方向和产品Roadmap，以及双方对智算领域的技术观点进行了多次深入交流。双方决定围绕高速光模块在智算可视化上的应用，以及高速光模块与国产智算加速网卡和交换机的配套优化等方面开展深度合作，从技术路线、产品规划、产品定制和适配，到市场协同推广等方面开展长期合作。 2、7月13日公告：预计半年度净利润5700万元到6700万元，同比增加51%到78%。 3、中贝通信主要为客户提供5G新基建、智慧城市与5G行业应用服务，同时包含光电子器件的生产和销售。国内业务区域遍布全国近三十个省（市、自治区），国际上在“一带一路”沿线国家开展EPC总承包业务。

　　1、星源卓镁7月5日在接受投资者调研时称，未来公司将在现有产品的基础上加大显示器背板支架类、仪表盘支架类、动力总成壳体类等大中型产品的开拓力度，作为公司未来业绩的主要增长点。目前公司产品最终应用于特斯拉、大众、福特、奥迪、上汽飞凡、上汽智己、蔚来、红旗新能源、别克新能源、长城智能新能源等国内外知名品牌汽车。 2、公司上市日期为2022-12-15，主营为镁合金、铝合金精密压铸产品及配套压铸模具的研发、生产和销售。 3、23年6月12日，公司回复称，公司镁合金车灯散热支架应用于特斯拉部分高端车型。

　　1、智能自控7月11日公告，预计上半年净利润4,261.49万元-5,013.52万元，同比增长70%-100%。报告期内公司产能逐步释放，规模效应显现，产品毛利率提升。 2、公司是专业化生产和销售全系列智能控制阀产品的高科技民营企业，坚持先进装备的国产化和技术自主创新。公司的主要产品包括P系列单座套筒阀、M系列套筒调节阀、W系列蝶阀、R系列球阀、Z系列物料阀、F系列防腐阀、Y系列自力式调节阀、J系列角型控制阀、T系列三通调节阀等。 3、控制阀利用人工智能技术和计算机技术、嵌入式数字解决方案实现智能化，使控制阀具有自适应、自校准、自诊断等功能。数字式阀门定位器普及应用到控制阀和电动执行机构中，从而使得智能一体化设计以及智能化的预测性维护成为未来主流。

　　1、7月11日互动：公司半导体植球机满足基板级、晶圆级、芯片级三种植球工艺，半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域，半导体固晶设备可应用于集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域，半导体点胶设备可应用于半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域。 2、公司的主要产品全自动锡膏印刷机、高速固晶机都属于细分行业的关键生产设备，对下游产品的生产技术和品质保证都起着至关重要的作用，是属于工业母机。

　　1、7月17日互动回复：公司并购的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体GaN（氮化镓）器件设计公司，正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块。 2、公司封装的产品广泛应用于智能手机、安防监控数码、汽车电子、机器视觉、AR/VR等应用领域 3、公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。 4、Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向，并与合作伙伴共同寻找合适的产品应用。 5、全球最大的CIS芯片封测厂商，在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展，已经开始导入量产。

　　万润科技：今日跌幅为0.15%，成交额34.24亿元，换手率31.87%，3机构净买入1.48亿元。

　　望变电气：今日涨幅为7.47%，成交额9.28亿元，换手率24.06%，3机构买入1.01亿元，1机构卖出1600万元，沪股通专用席位净卖出381.93万元。

　　晶方科技：今日涨停，成交额6.42亿元，换手率4.15%，沪股通专用席位净卖出1212.75万元，华鑫证券上海陆家嘴证券营业部买入3090.69万元。

　　岱美股份：今日涨幅为8.29%，成交额2.74亿元，换手率1.27%，沪股通专用席位买入1619.19万元并卖出2389.93万。

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