IT桔子数据显示，2019-2023年，我国汽车芯片行业投融资数量呈现逐渐攀升的趋势。2023年为我国汽车芯片行业的投融资热度高涨，全年汽车芯片行业投资笔数为6条，投资金额为13.28亿元。
从2019-2023年汽车芯片制造相关行业的投资轮次分析，目前汽车芯片相关行业的融资轮次仍然处于早期阶段，融资事件主要集中A轮以前。
从汽车芯片行业的企业融资区域来看，目前广东的融资企业最多，融资数量占比56%;其次是福建省与上海市，分别占比33%、11%。
2020-2023年，汽车芯片行业投融资活跃度渐高，投融资轮次主要集中在A轮及以前、战略融资。2023年以来，企业投融资汽车芯片细分板块逐渐多样化，其中包括高性能模拟和数模混合芯片研发商、车规级IGBT国产化替代、汽车音频DSP芯片研发商等。
从汽车芯片代表性企业近年来的对外投资赛道情况可以看出，投资科学研究和技术服务业、信息传输、软件和信息技术服务业占据多数，汽车芯片代表性企业以投资布局相关赛道扩展产业规模、加速平台产品的更新迭代。
目前，我国针对芯片设立的产业园数量逐年增加，据前瞻产业园区库不完全统计，我国规模以上的芯片产业园区共有57个，主要分布在江苏、浙江、广东等地，其中江苏、浙江共有16个。
我国汽车芯片行业兼并重组意图主要集中在跨界进入汽车芯片行业、扩大产能、整合资源优势、降低规模成本这四个方面。
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本报告前瞻性、适时性地对汽车芯片行业的发展背景、供需情况、市场规模、竞争格局等行业现状进行分析，并结合多年来汽车芯片行业发展轨迹及实践经验，对汽车芯片行业未来...
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